骁龙8 Gen4 CPU展现卓越性能

随着移动技术的不断发展,高通即将在下半年推出基于TSMC 3nm工艺的先进移动平台骁龙 8 Gen4,这标志着移动处理能力的一个新时代。该平台采用TSMC N3E工艺,与苹果A17 Pro所采用的N3B工艺不同,这种N3E变体被定制为低功耗优化版本,其产量率更高。此外,高通还采用了自行研发的Nuvia架构和Oryon定制CPU核心,这是对Arm公共版本的重大转变,有望带来巨大的CPU和GPU性能提升。

骁龙 8 Gen4的CPU和GPU性能表现都非常卓越。据预测,它的单核得分将超过2000,多核性能将超过8600,而Geekbench 6预计单核得分将超过2800,多核性能将超过10000。此外,骁龙 8 Gen4的Adreno 830 GPU得分约为7200,展示了与苹果M2 PC芯片组相比10%的性能优势。高通的这一战略转向显示出其实现出色图形能力的决心。此举也意味着高通在处理器架构方面已经脱离了Arm,掌握了更多的控制权,这将更加有利于高通在移动处理器领域的竞争。骁龙 8 Gen4的推出是一次具有开创性意义的转变,标志着移动处理能力的一个新时代。TSMC 3nm工艺、自行研发的架构和无与伦比的CPU和GPU性能的融合,使得该平台成为市场上最先进的移动处理器之一。我们期待着Snapdragon 8 Gen4的推出,相信它将在未来推动移动技术的不断进步和发展。