苹果最快于2026年采用台积电2nm工艺,英伟达或会跟进用于制造AI芯片

近日,苹果正式发布了iPhone 15系列智能手机。其中iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max两款机型搭载了新款A17 Pro,这是苹果首款采用3nm工艺制造的芯片,由台积电(TSMC)负责制造,这也是业界首个3nm的同类芯片。

众所周知,苹果是台积电的最大客户,占据了后者大概四分之一的收入。同时苹果总是率先引入台积电最先进的半导体制造工艺,并能优先分配到产能,让其在业界竞争中处于领先的位置。据Wccftech报道,苹果的A18 Pro和A19 Pro会采用台积电不同版本的3nm工艺,最快会在2026年的A20 Pro才改用2nm工艺,这也是苹果首款采用2nm工艺的SoC,假设苹果继续使用“Pro”后缀。

台积电总裁魏哲家去年曾表示,N2制程节点将如预期那样使用Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管,制造的过程仍依赖于现有的极紫外(EUV)光刻技术,预计2024年末将做好风险生产的准备,并在2025年末进入大批量生产,客户在2026年就能收到首批2nm芯片。

有报道称,台积电2nm代工价接近2.5万美元,比现有3nm代工价高出了约25%,而苹果将成为新工艺的首个客户,iPhone的定价很可能水涨船高,继续抬升。传闻过渡到2nm工艺之前,苹果会以N3E、N3P和N3X的顺序在3nm制程节点上递进。

英伟达或许会跟进苹果,在2026年采用台积电2nm工艺制造下一代人工智能芯片。目前台积电、苹果和英伟达都投资了Arm,这将有利于台积电加强与苹果和英伟达的合作,并确保2nm订单。