台积电展示2nm工艺,为iPhone 17 Pro首发提供支持

快科技12月13日消息,据媒体报道,台积电向英伟达和苹果等大客户展示了N2(2nm)工艺芯片原型。

台积电表示,2nm工艺推进工作进展顺利,预计在2025年实现大规模量产,一旦2nm工艺商用,它将成为业界最先进的半导体技术。

如果台积电进展顺利,那么首款搭载2nm芯片的手机就是iPhone 17 Pro,因为苹果一直是台积电的忠实大客户。

在今年,台积电率先量产商用3nm工艺,报道称苹果吃掉了台积电今年所有的3nm芯片订单,苹果旗下的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max成为了第一款搭载3nm芯片的旗舰手机。

因此,苹果首发台积电2nm工艺几乎没有太大的悬念。

另外,按照Ross Young公布的苹果技术路线,iPhone 17 Pro将是苹果第一款采用单挖孔的手机,届时苹果会将Face ID藏于屏下,带来更沉浸的全面屏形态。