碾压H100,英伟达下一代GPU曝光!首个3nm多芯片模块设计,2024年亮相

新智元报道

编辑:好困 桃子

【新智元导读】H100供不应求,下一代更强GPU已经在路上了。爆料称,英伟达新一代芯片B100,将采用台积电3nm制程,多芯片设计,预计在2024年会推出。

3nm制程,性能远超H100!

就在近日,外媒DigiTimes爆料了英伟达的下一代GPU——代号为「Blackwell」的B100。

据称,作为面向人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用的产品,B100将采用台积电的3nm工艺制程,以及更为复杂的多芯片模块(MCM)设计,并将于2024年第四季度现身。

对于垄断了人工智能GPU市场80%以上份额的英伟达来说,则可以借着B100趁热打铁,在这波AI部署的热潮中进一步狙击AMD、英特尔等挑战者。

据 英伟达估计 ,到2027年,这一领域的产值将达到约3000亿美元。

与Hopper/Ada架构不同的是,Blackwell架构将扩展到数据中心和消费级GPU。

爆料称,B100在核心数量上预计不会有明显变化,但有迹象显示,其底层架构将会有重大调整。

这种多芯片模块(MCM)设计表明,英伟达将采用先进的封装技术,把GPU组件分成独立的芯片。

虽然具体的芯片数量和配置尚未确定,但这种方法将让英伟达在定制芯片上具备更大的灵活性。

这与AMD推出 Instinct MI300系列的意图,也是如出一辙。

不过,英伟达B100具体会采用哪种3nm级工艺,还有待观察。

就目前来说,台积电拥有众多3nm点,包括性能增强型N3P和面向HPC的N3X。

鉴于英伟达在Ada Lovelace、Hopper和Ampere上均采用了定制的制造技术,由此也可以推断,全新的Blackwell大概率也会采用定制的节点。

当然,明年采用台积电N3技术的,也不止英伟达一家。

AMD、英特尔(Intel)、联发科(MediaTek)和高通(Qualcomm),都将在2024-2025年采用台积电的3nm级节点之一。

事实上,联发科(MediaTek)已经采用了台积电的首个N3E设计。

目前,只有苹果使用台积电的N3B(第一代N3)技术,来制造自家最新的A17 Pro芯片。

此外,对于其他的芯片,如M3、M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra,预计也将采用N3B技术。

参考资料:

https://www.tomshardware.com/news/nvidias-blackwell-b100-gpu-to-hit-the-market-with-3nm-tech-in-2024-report

https://videocardz.com/newz/nvidia-blackwell-gb100-to-utilize-mcm-design-gpu-unit-structure-to-see-major-reorganization