光谷筑芯产业园加快建设

9月15日,光谷筑芯科技产业园集成电路产业展示厅,金色的屋顶在阳光下熠熠生辉,仿佛一枚巨大的芯片镶嵌在武汉新城中心片区的中轴线上。

该项目总建筑面积约80万平方米,定位为泛半导体研发中试基地,并布局国家级创新中心、集成电路产业展示厅等。目前,项目中试车间主体结构实现全面封顶,厂房及配套工程正紧锣密鼓施工,预计于2026年底建成投用。

(湖北日报全媒记者 魏铼 摄)

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