Arm上市箭在弦上 制造工厂合作细节披露
原标题:Arm上市箭在弦上 制造工厂合作细节披露
Arm上市箭在弦上。
来源:21tech(News-21)
作者:江月
编辑:陶力 卢陶然
图源:图虫
作为全球最大的智能手机芯片设计厂商,Arm一直被全球投资者关注一举一动,其中包括再次上市及其神秘的业务模式变化。
5月1日,英国芯片设计公司Arm正式宣布,已向美国证券交易委员会提交F-1表格,内容涉及代表其普通股的美国存托股票的首次公开发行。
市场消息称,Arm希望初始上市市值不低于500亿美元,而对应的募资规模可能达到80亿美元。
在上市之前,Arm也向外界披露了携手英特尔代工服务部的消息。有关和芯片上游制造业的合作细节,该公司向南方财经全媒体记者披露称,Arm系统将增加面向市场的能力,也将和市面上主流的三大代工厂均建立合作关系。
抢占最佳时机
此次Arm递交上市申请采取秘密形式,主要为把握更好的上市时机。2023年上半年,环球IPO市场仍处于低迷状态,芯片业也整体处于周期下行阶段,Arm的上市时机把握也在左右市场情绪。
Arm也选择了具有承接力和销售力的投行作为本次IPO的保荐机构,根据市场消息,高盛、摩根大通、巴克莱和瑞穗是牵头的四家保荐行。
由于Arm的上市文件尚未公开,有关该公司需要披露给公众的财务信息、本次计划出售的股份数量和价格、初步投资机构等重要信息均仍是秘密。
不过,为了平息市场过度的猜测,Arm大股东软银集团也在Arm公布上市消息后发表声明,指出在Arm完成IPO后,它将继续是软银集团需要合并账目的子公司。此外,软银集团又称,Arm的上市不会对其综合业绩或财务状况产生重大影响。
上述声明表明,软银仍希望在Arm上市之后持有其某种意义上的控股权。
眼下,市场的焦点之一是Arm究竟将价值几何?早在2016年7月,软银集团花费大约236亿英镑将Arm私有化,令它从伦敦证交所和纳斯达克退市;2020年9月,英伟达愿意出价400亿美元收购Arm,并因为之后股权代价变动而令“付款”可能高达800亿美元,直到2022年2月交易因多国监管阻挠而取消交易。
尽管软银集团原计划在2023年第一季度完成Arm重新上市,但在环球芯片指数大跌的背景下,IPO已被拖延。市场消息称,Arm仍然寻求令上市市值不低于500亿美元,而目标募资额则或定于80亿美元。
造芯计划浮出水面
Arm是全球最重要的芯片IP开发商,它在行业中独特的地位,令它备受全球监管的关注,也备受芯片从业者的关注。近期,该公司的“造芯”计划浮出水面,被市场高度关注。
4月12日,英特尔旗下代工服务事业部(IFS)和Arm宣布了一项合作协议。这一消息是否意味着Arm建立了自己的芯片制造项目?合作将如何推进?
对此,Arm近期向南方财经全媒体记者回应称:“在面向先进制程工艺设计基于Arm架构的SoC方面,IFS 为 Arm 生态系统增添了面向市场的能力。”
有关Arm“下场造芯”的传闻正在市场上发酵。有市场消息称,Arm已经为该项目组建了一个新的团队,团队负责人Kevork Kechichian曾在高通担任骁龙芯片的开发负责人。
根据官方披露,该协议旨在使芯片设计公司能够利用 Intel 18A 制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片 (SoC)。按照英特尔此前的介绍,18A是计划在2024年投入量产的前沿技术,属于第二代“Angstrom”。
Arm还向南方财经全媒体记者表示:“我们将持续与包括TSMC(台积电)、Samsung Foundry(三星晶圆代工厂) 和IFS在内的所有晶圆代工厂合作,促成基于 Arm架构的计算实现。”这意味着该公司在产品开发上将把持一定的话语权。
Arm总部位于英国剑桥,其主要业务是设计处理器和其他芯片,以及系统和平台。传统上,Arm本身不生产计算机处理器,而是向其他生产公司出售许可证。每当有公司使用其IP制作芯片时,Arm都会通过收取版税来赚钱。
换言之,在传统业务上,Arm的行业地位相当于整个半导体行业的研发部门。不过,在该公司迈向未来竞争格局中,这种角色可能会有所改变。
Arm的设计,用在了PC、手机等多种电子终端上。从市占率而言,目前Arm在PC市场上占据约14%、在笔记本电脑上占据约12%,在手机市场上更占据约95%的市场,在车内娱乐电子中占85%,在ADAS中占55%。截至2022年三季度末,全球根据Arm设计制造的芯片超过2500亿颗。
财务谜底等待揭晓
芯片IP的盈利能力和前景如何?这也是此次Arm上市中等待揭晓的一大“秘密”。
作为软银集团的“私有”公司,Arm的财务状况仅仅得到有限披露。根据软银集团的披露,2021年,Arm全年收入27亿美元,调整后EBITDA利润率为37%。不过,2022年完整年度的相关数字还没有得到披露。
市场通常会按照一家公司的年度净利润来计算估值倍数,如果Arm想要获得500亿美元的估值,凭借其现有的利润水平,对应的估值倍数可能会处于芯片行业中较高的一个位置。
截至5月3日,英伟达市盈率大约为160倍,属于市场上被赋予极高估值的一家芯片公司,苹果的市盈率大约为28倍。不过,很多芯片龙头的估值倍数也并不高昂,例如高通的动态市盈率目前大约为11倍,属于上游制造业的台积电获得大约13倍的动态市盈率。
软银集团创始人孙正义,是Arm本次IPO最卖力的“摇旗人”。在2022年11月举行的软银集团财报发布会上,孙正义表示“今后数年将致力于ARM的爆炸性增长”,还进行了权力交接。
由于旗下“愿景基金”在数笔科技投资上发生重大亏损,软银集团在2022年第三季度单季净亏损高达59亿美元,连续四个季度处于亏损状态。可以说,软银急需一笔成功的科技企业IPO来为其“输血”。
基于现状,孙正义宣布将软银的日常管理工作移交给首席财务官后藤芳光等几位高管,而自己则要全身心地扑向Arm的IPO。孙正义称,当前能对改善软银业绩做出的“最好贡献”便是思考Arm的未来该如何发展,极有商业头脑的他形容Arm是他“精力的源泉、快乐的源泉、兴奋的源泉”。
自从这次业绩会后,孙正义便从媒体视线中消失,似乎正埋首于这起至关重要的IPO。
如果Arm想获得心仪的市场定价,就必须交出让市场满意的财务答卷。投资者是否愿意如孙正义所愿照价支付,以及未来这种估值是否有支撑力,将是Arm的重大挑战。
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