惠普战66升级了全新的第十代英特尔

2022年1月12日整理发布：10代酷睿发布已经有一段日子了，各大OEM厂商这段时间也没闲着，各种新品接踵而至。而今天我们文章的主咖，是一款即将发布的商务本——惠普战66 三代。自去年年底战66二代发布距今也有将近一年的时间了，那么这次惠普战66 三代有什么大动作呢?

1、性能提升：升级了全新的第十代英特尔 酷睿处理器 性能提升

2、最新的传输协议：支持WiFi 6无线协议和蓝牙5.0技术

3、更结实的身板：升级为19项军工标准

4、安全最重要：添加了摄像头物理挡板

5、不变的本色：高色域屏幕、多接口、双硬盘、双内存插槽等优点完全保留

与前一代产品相同，惠普战66 三代依然采用了全金属机身，高强度铝合金材质的机身一直是战系列产品的特点。为用户带来细腻手感的同时，坚固的金属机身也可为笔记本电脑提供更好的保护。

惠普战66 三代C面与三侧边缘采用了一体成型技术，无拼接。在视觉效果和整体质感方面更为出众。而且触控板和指纹识别器边缘因斜切工艺呈现出的金属光泽，让C面更加立体。

并且战66 三代还搭载了背光全键盘，极大的方便了我们工作使用。

高色域屏一直都是战66系列产品的一大卖点，作为最早在中端商务本上搭载高色域屏幕的产品，这次惠普战66 三代选择了一块高色域IPS防眩光屏，高达400尼特的亮度加上防眩光处理，让用户在光线较强的户外使用，也可以保持较为舒适的视觉体验。

窄边框的应用，也在很大程度上提升了用户的使用体验，并且惠普还在可使用面积本来就不大的边框上，放置了一个摄像头和摄像头的物理挡板、方便我们使用的同时，也保证了我们的信息安全。

惠普战66 三代依然保留着较强的拓展性和可升级空间，最高支持32GB DDR4双插槽，双通道内存不仅提升了产品性能，还方便我们做后续的升级、维护。

惠普战66 三代依然采用了SSD+机械硬盘的解决方式，这种搭配在游戏本中非常常见。SSD硬盘为用户提供较高的处理速度，机械硬盘则负责大容量的存储空间，不过现在有些商务本在追求轻薄便携的道路上越走越远，一块SSD硬盘成为了它们的标配，但较小的存储空间，极大的降低了商务用户的使用体验。

18mm厚度，1.6kg重量的机身在现在笔记本电脑市场中算不上极致轻薄，这主要是因为惠普战66 三代作为一款商务本最大限度的保证了机身的稳定性(19项军标测试)、拓展性(USB接口、全功能Type-C接口，HDMI、RJ45、读卡器等一应俱全)、硬件性能(10代酷睿+MX 250，以及双铜管散热)。

惠普战66 三代升级了全新的第十代英特尔 酷睿处理器，再性能方面相比上一代产品在整体性能上提升在16%左右，多任务处理能力已深了40%左右。

惠普战66 三代这次将国防部MIL-STD-810G军标测试提高到了19项，并且在硬盘模块周围安置了高性能缓冲吸能材料，还使用了全新的脚垫设计，极大的提升了产品的抗震性。不仅如此，惠普战66 三代还可以自动感应震荡、跌落，可自动停止存储设备读写，最大限度的保证用户数据安全。

在质量有一定保证的前提现，惠普还为惠普战66 三代提供了全面的售后服务。