AMD的下一代CPU都将基于台积电的7nm工艺打造

AMD宣布其下一代 CPU 和 GPU 将由台积电制造，而不是 GlobalFoundries，这是一项重大调整。格罗方德于 2009 年从 AMD 分拆出来。这家曾经的集成芯片公司分裂为两部分：格罗方德拿下了所有的制造设施，让 AMD 成为一家无晶圆厂芯片公司。

这在 AMD 需要的时候为 AMD 注入了大量现金，并允许 GlobalFoundries 为广泛的客户制造芯片。这种密切的关系使 GloFo 成为 AMD 的首选制造商，尽管台积电和三星提供了替代设施。AMD目前的Ryzen、Threadripper和Epyc芯片都是GloFo在其14nm和12nm工艺上制造的。AMD 的 GPU 使用台积电，索尼和微软的游戏机使用定制芯片。

但是 GlobalFoundries已经停止了其下一代 7nm 工艺的开发。相反，该公司将继续开发其 14 纳米和 12 纳米工艺，并将专注于针对无线电、内存和低功耗调整它们，使其更适合新的高增长市场，例如高度集成的片上系统和新的5G 蜂窝组件。然而，这个方向是以牺牲传统高性能处理器为代价的。

GloFo 的举动是出于经济考虑——7nm、5nm 及以上的预期支出预计将是巨大的(使用极紫外光刻技术的 7nm 晶圆厂将达到 100 亿美元或更多)，而 GloFo 将需要生产大量芯片来摊销这些费用。该公司认为，最好将其资金用于改进其现有流程。

这使得 AMD(以及 2014 年将其制造能力出售给 GloFo 的 IBM)失去了首选的制造合作伙伴。相应地，AMD 已经转向台积电，因为其 7nm 产品的“广度”。这种安排将涵盖 CPU 和 GPU，AMD 此前曾宣布 Vega GPU(将于今年晚些时候交付)和未来代号为 Rome(将于 2019 年交付)的 Epyc 处理器将由台积电制造。

新的制造协议让 AMD 有可能转向三星进行部分 7nm 制造。虽然 GloFo 用于所有基于 Zen 的出货处理器，但 AMD 确实验证了三星的工艺并在其上成功构建了 Ryzen 芯片，并在需要时保留三星作为后备。7nm 可能会出现类似的情况，尽管存在皱纹。

7nm 的一个主要症结是制造商希望在某个时候开始使用极紫外 (EUV) 光刻技术。EUV 已经“迫在眉睫”了几十年，所有的尖端芯片制造商都认为它会在未来几年的某个时候成为必需品。

迄今为止，开发有效的 EUV 工艺已被证明具有挑战性。EUV 排除了传统镜头和光学元件的使用(玻璃吸收紫外线)，并且 EUV 光源效率低下。台积电目前的 7nm 工艺不使用 EUV，但三星正在开发的一种工艺使用。这样做的结果是台积电的7nm制造现在已经准备好了;三星还有一段路要走。