英特尔宣布CascadeLakeXeons每插槽48个内核和12通道内存

英特尔宣布了下一个 Xeon 处理器系列，计划在明年上半年出货。新部件代表对当前至强芯片的重大升级，每个插槽具有多达 48 个内核和 12 个 DDR4 内存通道，最多支持两个插槽。

这些处理器很可能是高端的 Cascade Lake 处理器;英特尔将它们标记为“Cascade Lake Advanced Performance”，其性能水平高于其下方的至强可扩展处理器 (SP)。当前的至强 SP 芯片使用单片芯片，具有多达 28 个内核和 56 个线程。Cascade Lake AP 将改为多芯片处理器，在单个封装中包含多个芯片。AMD 正在对其同类产品使用类似的方法;Epyc 处理器在每个封装中使用四个芯片，每个芯片有 8 个内核。

转向多芯片设计可能是出于必要性：随着芯片变得越来越大，它们包含缺陷的可能性也越来越大。使用几个较小的芯片有助于避免这些缺陷。由于英特尔的 10 纳米制造工艺还不足以满足大规模市场生产的需求，因此新的至强将继续使用该公司 14 纳米工艺的一个版本。英特尔尚未透露每个封装内的拓扑结构，因此这些内核和芯片之间的内存通道的确切分布尚不清楚。大量的内存通道需要一个巨大的插座，目前被认为是 5903 针连接器。

值得注意的是，英特尔仅列出了这些处理器的核心数，而不是通常的核心数/线程数组合。目前尚不清楚这是否意味着新处理器根本不会有超线程，或者该公司更愿意强调物理内核并避免超线程在某些使用场景中可能出现的一些安全问题。Cascade Lake 芯片将包含针对 Spectre 和 Meltdown 攻击的大多数变体的硬件修复。

总体而言，该公司声称其性能比当前的至强 SP 提高了 20%，比 AMD 的 Epyc 提高了 240%，并且在特别需要内存带宽的工作负载中获得了更大的收益。新处理器将包含许多新的 AVX512 指令，旨在增强运行神经网络的性能;英特尔认为，这将比当前的至强 SP 系列提高图像匹配算法的性能多达 17 倍。性能比较的小字体指出，至强 SP 和 Epyc 系统上都禁用了超线程/同时多线程。

在性能范围的另一端，英特尔表示，其最新的 Xeon E-2100 处理器将于今天发货。这些是用于小型服务器的单插槽芯片，每个芯片最多可提供 6 个内核和 12 个线程。在功能上，它们是主流 Core 处理器的 Xeon 品牌版本，唯一显着的区别是它们支持 ECC 内存并使用芯片组的服务器版本。