英特尔考虑建立3rd方晶圆厂

昨天，英特尔的 2020 年第二季度财报为公司的先进制造工艺带来了更加严峻的消息。其下一代 7nm 制造工艺现在比计划晚了整整一年，这些部件现在计划不早于 2022 年末问世。

Intel的14nm壁垒

英特尔在 7nm 开发和制造方面的挣扎遵循可以慷慨地描述为不太成功的过渡到 10nm。今年 3 月，英特尔首席财务官 George Davis 将该公司的 10nm 工艺(用于其目前的 Ice Lake 笔记本电脑 CPU 系列)描述为“[不是]英特尔曾经拥有的最佳节点”，并继续表示 10nm 英特尔将“比 14nm 效率低，比 22nm 效率低……它不会像人们对 14nm 或他们将在 7nm 中看到的那样强大。”

这些努力从 10nm 中获得更高的时钟速度和更好的良率迫使英特尔继续依赖其老化的 14nm 工艺，现在它已经过时并且经常修改它通常被称为“14nm++++”。Ice Lake 10nm 笔记本电脑 CPU 离一文不值还有很长的路要走——由于其更高的集成 GPU 性能和能效，它们是电池受限设备的最佳选择。但即使在笔记本电脑中，英特尔 Ice Lake 10nm 也直接与英特尔 Comet Lake 14nm 竞争，性能最高的英特尔部件来自较旧的工艺。

当戴维斯在 3 月份承认 10nm 的这些挫折时，他认为 7nm 是英特尔重新获得与其他制造商平价的机会——所以本周关于 7nm 已经落后六个月的消息尤其严峻。假设没有进一步的挫折，这将使英特尔最终的 7nm 首次亮相与竞争对手台积电预计的 3nm 部件的时间表大致相同。(台积电是全球最大的代工厂之一;英特尔的竞争对手 AMD 是台积电的客户之一。)

英特尔对工艺尺寸的命名与台积电略有不同——英特尔 7nm 工艺与台积电 5nm 工艺的实际晶体管密度大致相同。但是，这种区别虽然很重要，但并不能抵消英特尔在另一个整个架构周期的竞争背后的完整工艺尺寸的预测。

争夺替代品

由于其内部制造远远落后，英特尔开始考虑“更积极”的外包战略。作为世界上历史上最大和最成功的芯片代工厂之一，英特尔过去很少使用第三方晶圆厂进行生产。通常，它仅依赖第三方晶圆厂生产基于旧工艺构建的廉价非 CPU 产品。

鉴于其与 10nm 和现在的 7nm 的持续斗争，首席执行官 Bob Swain 表示，该公司正在寻找一种更“务实”的方法来使用第三方代工厂。这可能意味着更多关键组件(例如 GPU 甚至 CPU)来自英特尔本身之外，该公司先进的多芯片封装技术用于将不同的芯片聚合到一个封装中。

依赖第三方来源的关键任务部件使英特尔面临许多压力，它以前通过将事情保持在内部而避免了 - 外部采购部件可能意味着利润下降甚至供应保证斗争，英特尔被迫与竞争对手竞争像 AMD 和 Nvidia 在同一个第三方制造商的生产能力。

3 月，英特尔计划缩短 10nm 的生产周期，依靠 7nm 的快速部署来重新与竞争对手平起平坐。但随着本周 7 纳米工艺的宣布，它又回到了让 10 纳米工作的状态——该公司现在表示将把 10 纳米 CPU 的出货量增加 20%，并从 10 纳米工艺中获得另一个“完整的性能节点”。这意味着在我们看到 7nm 首次亮相之前，我们将寻找 10nm+。

英特尔首款 10 纳米桌面 CPU 架构 Alder Lake 预计将于 2021 年下半年上市。