2月18日 iPhone12采用三层主板设计 导致散热或出现问题

分享一篇关于手机知识的文章给大家。相信很多朋友还是不太了解手机。随后边肖也在网上搜集了一些关于手机实时信息的相关知识与大家分享。希望大家看了能有所帮助。

最近关于iPhone12的消息越来越多，大家都已经知道iPhone12将会搭载A14处理器，而且A14处理器的性能比A13要好。不过最近有消息称iPhone12内部结构非常复杂，将采用30%主板的设计方案。如果这样会影响散热，那就跟边肖一起了解一下吧！

资料显示，根据Geekbench对线上A14芯片的评分，我们发现单核分数为1658(比A13高25%)，多核分数为4612(比A13高33%)。

可以说，从性能上来看，A14这次领先安卓芯片一代是没有问题的。不过最近有消息称，由于5G的iPhone12内部更加复杂，将采用三层主板设计。

所以大家都觉得iPhone12的缺点，或者说这个A14芯片，是为什么？因为三层主板之后，A14的性能无法发挥，甚至会造成巨大的发热。

我们知道，任何性能强大的芯片，自然会产生更多的热量，这是常识。而且A14这么强大，而且是外挂基带，自然发热更多。

不过苹果内部很精密，空间有限。采用三层主板设计后，散热块不可能很大很好，所以散热是个大问题，会导致A14全速运行时烧坏。其实烧屏现象在前几代手机中也出现过，尤其是双层主板的苹果手机，估计这次采用三层主板后会更严重。

但是，有人说这是苹果的强项。它敢把小机器做得这么小。这次有5.4寸版本。其实散热已经控制的很好了。国产机这几年越来越大，就是因为散热抑制不住，不敢小，只能大。