2月18日 英特尔在老虎湖“SuperFin”晶体管及其未来发展大放异彩

英特尔在过去十年中一直在完善FinFET晶体管技术，从2012年的Ivy Bridge CPU开始。这项技术极大地提高了英特尔当时的性能，因为它使该公司能够设计出比以前的图形设计更快、更高效的“3D”晶体管。现在，英特尔已经准备好迎接超级架构的下一次飞跃。SuperFin是其精湛的FinFET技术结合“超级金属绝缘体金属电容器”的名称。对于用户来说，这充满了文字，这意味着英特尔可以在单个节点(在这种情况下，10 nm架构)中实现其最大速度提升。此外，如果英特尔成功交付，可能有助于缓解其令人失望的7纳米芯片延迟。

那么，为什么所有的噪音都超过了营销截止日期？因为SuperFin是英特尔新推出的Willow Cove核心的重要组成部分，而且是即将推出的Tiger Lake笔记本处理器的核心。Tiger Lake将取代Ice Lake，这是一个低功耗的CPU系列，是戴尔XPS 13和苹果MacBook Air等产品的核心，因此令人印象深刻的性能飞跃将是你在下一台笔记本电脑中真正看到的。如下表所示，Willow Cove的时钟速度高于其前身Sunny Cove。这种差异在较低电压下尤为明显，Willow Cove领先速度很快，而在较高电压下，它达到了4.5GHz以上。该公司还内置了控制流执行技术，以防止非法代码运行。

此时，英特尔尚未向我们提供有关老虎湖的许多细节。我们仍然不知道它的确切速度、电压和价格。然而，该公司确实有更多细节可以分享，关于即将推出的Gen12 Xe显卡，它将内置于Tiger Lake片上系统(SoC)。据该公司称，我们可以预计每瓦效率的性能将得到极大改善，最多可达96个执行单元(EU)，以及更快的结构和内存带宽。

除了其他Tiger Lake功能，新芯片还将支持高达86GB/s的内存带宽和总内存加密，以抵御硬件攻击。还有英特尔的高斯和神经加速器(GNA 2.0)，可以加速低功耗的神经推理，如图像锐化或实时消除噪声。当然也会支持Thunderbolt 4和USB4，两者都会提供高达40 Gb/s的带宽。

当我在CES上展示了两台带有Xe显卡的Tiger Lake笔记本电脑时，我对不同类型系统上的性能可伸缩性印象深刻。我在低显卡设置下用超便携1080p玩机甲战士5，感觉非常流畅。同时，更强大的机器运行良好。它们的性能不足以让我放弃我的游戏笔记本电脑，但这意味着即使是主流的老虎湖机器也将能够处理FPS动作。

英特尔还透露，将于2021年开发代号为“Alder Lake”的新型混合芯片。它将结合即将到来的黄金湾和格雷斯蒙特内核。该公司刚刚在6月份推出了人们期待已久的Lakefield混合处理器，该处理器最终将进入轻薄设备，如三星的Galaxy Book S和双屏PC(如Surface Neo)。但英特尔称Alder Lake为“性能混合”，并期望该芯片提供有史以来最好的性能功耗比。这在更大的设备中可能会大放异彩，这些设备可能会消耗更多的电池电量，例如Surface系列和其他敞篷车。

老虎湖最终可能会成为英特尔目前需要的亮点，尤其是在处理严重架构延迟的时候。真正的问题是它将如何与AMD日益引人注目的锐龙4000系列竞争，该系列提供了我们所见过的最好的多线程性能。