2月16日最新消息高通骁龙875 3360将比骁龙865快25%

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相信很多朋友都知道，高通下一代5G旗舰手机芯片将被命名为骁龙875，而这款芯片的结构之前已经有很大程度的曝光。根据最新的新闻报道，骁龙875将比骁龙865快25%。这是怎么回事？来和边肖一起了解更多吧。

高通新一代旗舰平台骁龙875芯片组的代号是“拉海纳”，现在又有新消息称可能会比预期的好很多。

根据爆料者@yabhishekhd公布的一项早期基准测试，安兔兔获得了847868分。作为对比，记者给出的骁龙865模型得分约为629245分。

在此之前，可靠的数码博主@数码聊天站表示，小米11(暂定名)将在国内推出高通骁龙875旗舰芯片(国外很可能是三星GalaxyS21系列推出)，并表示“有一个独占期”。芯片基于5nm工艺制造，采用“1 3 4”八核设计，其中“1”为超核CortexX1，峰值性能比CortexA78提升23%，可称为真正意义上的“超核”，安兔兔跑分肯定会超过70万。

另外，@数字聊天站表示，某厂商的高通骁龙875新型工程机实际测试结果显示，Geekbench4单核跑分可达4900左右(提升约14%)，多核跑分可达14000左右(提升约8%)。作为参考，目前高通骁龙865型号的Geekbench4单核跑分在4300左右(众所周知超频865比865强很多)，多核跑分在13000左右。

如果消息属实，预示着这一代骁龙芯片肯定会采用CortexX1内核，而且改进幅度不低。IT之家了解到，高通的团队预计将于12月1日和2日推出新一代骁龙芯片(发布以发布为准，业界预计三星S21将于11月开始生产，目前已确定最终方案)，届时这些结果将得到确认。