2022年1月4日最新发布:荣耀研发；D Center曝光Magic3真机:配备行业领先的防水散热性能

2022-01-04最新发布下周(8月12日)，荣耀将举行今年最重要的新闻发布会，正式发布独立后首款顶级旗舰产品，以及荣耀史上最强大的手机——荣耀Magic3。

近日，新华社对荣耀及其各项技术做了一系列报道。在此之前，荣耀CEO赵明与中国围棋棋手聂卫平、前央视主持人张泉灵讨论了AI技术的想象力，并透露了一些关于荣耀Magic3的信息。

今天，他们三人走进荣耀研发；D Center一起，又提前曝光了Magic3系列诞生的全过程。他们见证了这台机器的防水、跌落、冷却、通话等核心功能，不仅暴露了真实的Magic3机器，也再次透露了这台机器的一些新细节。

首先，视频展示了荣耀Magic3防水性能的测试。可以看出，该机在模拟深水试验中通过了3-4米甚至更深水域的加压模拟挑战，达到了行业领先的防水性能，在雨天通话时没有任何影响。

荣耀Magic3具有出色的防水性能。

此外，赵明还提前宣布荣耀Magic3采用了行业领先的3D纳米微晶技术，能够兼顾陶瓷材料的硬度和强度，以及玻璃材料的3D可塑性和高透明度，坚固性和美观性极佳，完美通过跌落测试。

荣耀Magic3采用3D纳米微晶技术，抗跌落性能更强。

随着当前手机性能的不断提升，手机内部的散热要求也越来越高，尤其是在芯片领域，手机的散热性能成为保证体验的重中之重。

赵明介绍，荣耀Magic3采用全新的超高导热石墨烯进行散热，是一种导热系数非常高的材料。经过AI技术的加持，可以最大化芯片的性能。

荣耀Magic3搭载石墨烯散热，可以快速输出热量。

这也与赵明此前披露的信息一致。他曾在荣耀50系列发布会上表示，目前市面上的骁龙888机型体验一塌糊涂，主要原因是呕吐导致发热，导致芯片降频，无法发挥性能。

当时赵明表示，荣耀Magic3将带来充满热血的骁龙888芯片体验，这不仅意味着该机将搭载频率更高的骁龙888 Plus，也代表了荣耀对Magic3散热性能的极大信心，将完美展现安卓最强内核的极致性能，值得期待。

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