直面英伟达，地平线的新“征程”

2022年9月30日，理想L7及理想L8正式上市，分别提供Pro和Max两个版本车型。

其中，理想L8 Pro成为全球首个搭载地平线征程5芯片的车型，L7 Pro同样将搭载征程5。理想L8 Max和L7 Max则将搭载英伟达Orin-X芯片。

在自动驾驶大算力芯片领域，地平线征程5已正式开启与英伟达Orin芯片的同台竞技。

此举无论是对地平线本身，还是对国内车规级芯片发展都有着相当重要的意义。这是国产车载计算芯片厂商与国际大厂们相竞争的一角缩影，特别是在久居人下之后，国产车载计算芯片厂商已蓄势待发。

中国汽车产业正产生革命性的变化，汽车产品从代步工具向智能移动空间进行转变，汽车智能化势不可挡。

自动驾驶作为汽车智能化的核心之一，国内外众多知名车企以及科技巨头争相进入赛道，争夺自动驾驶技术的制高点。根据亿欧智库《2022中国人工智能芯片行业研究报告》数据测算，2022年中国自动驾驶行业规模增速将达到24%。

在自动驾驶赛道升级的背后，实则是硬核的技术支撑与算力支持。芯片、操作系统、算法、大数据共同组成了自动驾驶的计算生态闭环。

其中，自动驾驶芯片是自动驾驶演进过程中最核心的领域，更是整个行业发展的重中之重。

根据Gartner数据，预计到2025年，全球汽车AI芯片市场将以31%的年复合增速飙升至236亿美元。中国汽车AI芯片的市场将达到68亿美元，2030年为124亿美元，年复合增长率预计可达28.14%。

在缺芯少魂的大背景下，加之智能汽车发展所需，行业对高性能、大算力芯片的呼声持续高涨。

在地平线技术开放日上，地平线联合创始人&CTO黄畅表示，算力就是数字经济时代的“水电煤”。

算力，是整个数字信息社会发展的关键，其如同农业时代的水利、工业时代的电力，已成为数字经济发展的核心生产力。

算力对于自动驾驶汽车发展同样至关重要。随着汽车智能计算越来越集中，单颗芯片同时满足自动驾驶、车载人机交互、车内外联动的趋势愈发明显。

大算力自动驾驶芯片成为汽车智能化发展的关键“基础设施”，以及芯片厂商的角力场。

自动驾驶要走向真正的L4级别自动驾驶甚至L5级无人驾驶，至少需要几千TOPS的有效算力才能够支撑。

率先搭载在理想L8 Pro的征程5芯片的峰值算力为128TOPS，地平线预计于2023年推出的征程6，其算力将达到1000TOPS，具备成为车载中央计算平台的潜力。

地平线方面透露，征程6是一个系列，会有多颗芯片去覆盖不同价位车型的需求，这将是历史上地平线第一代完整的芯片序列，实现高中低端全面覆盖。

算力提升是计算演进的核心，如何提升算力是每一家芯片厂商的终极问题。

对于此难题，地平线则提出了其核心理念——“新摩尔定律”。

作为英特尔创始人之一的戈登摩尔曾提出，集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。这被业内称之为摩尔定律。

通过工艺制程的不断演进，半导体芯片的性能上限不断提升。但自从芯片进入28纳米时代后，摩尔定律的发展速度已经显著低于预期。

在黄畅看来，芯片的架构创新的必要性，正随着摩尔定律放缓而愈发凸显。

“当制程工艺演进逐渐逼近物理极限，后摩尔时代的芯片优化路径，需要借助先进制程、先进封装与架构创新的‘组合拳’。”黄畅说道。

地平线没有选择一味追求提高算力，其提出了智能芯片的“新摩尔定律”：真实计算效能 = 理论峰值计算效能 × 有效利用率 × 算法效率。

芯片的物理峰值算力，并不等同于实际处理能力。芯片的物理算力越高，对于晶体管数量、芯片的尺寸要求越大，这就意味着要付出更多的功耗和成本。

用户对芯片效能最直观的感受也是基础算力下的计算性能，而不是峰值算力。在此条件限制下，芯片厂商需要平衡算力和实际计算效率之间的关系。

地平线立足于“新摩尔定律”，持续优化其软件、硬件、算法架构，打造出了征程5。

征程5搭载地平线最新一代BPU贝叶斯深度学习加速引擎，兼具高性能和大算力。BPU全称为Brain Processing Unit，主要是用来支撑深度神经网络，具备高性能、低能耗、低延迟的特点，专为高等级自动驾驶应用打造。

征程5单颗芯片算力达128TOPS，单芯片支持16路摄像头感知计算。

但这不是地平线认为最重要的，他们真正在乎的是征程5 高达1531FPS的真实计算性能。

英伟达Orin芯片峰值算力达254TOPS，但根据地平线给出的数据，征程5在运行典型分类模型和检测模型时，在不同的模型上运行的性能，并不逊色Orin芯片，反而数倍超越。

在技术开放日上，黄畅分享了一个案例，特斯拉曾将其FSD和英伟达计算平台进行对比，用FSD的硬件相对于它前一代的硬件有21倍速度的性能提升，但是峰值算力只有它的80%。

当然，这也与特斯拉FSD和地平线征程5都是自动驾驶专用芯片有关，而英伟达芯片面向的是通用计算。

黄畅将芯片峰值算力类比于汽车马力，芯片处理能力则对应汽车百公里加速度，后者是驾驶员或乘客能够真实感受到的汽车性能。

在地平线看来，一款好芯片，不仅要算力大，还要算得快，像是一个“六边形战士”，在车载计算芯片的决赛赛场上，拳拳到肉地持续进攻，释放每一分算力的极致性能。

技术能力再强，终究要看卖得怎么样。

征程5是首个实现前装量产的国产百TOPS大算力芯片。自2021年7月发布以来，征程5已获得理想、比亚迪、上汽集团、一汽红旗、自游家等多家主机厂的青睐。

征程5，是继征程2和征程3之后，地平线面向高等级智能驾驶打造的第三代车规级产品。

征程2和征程3分别于2020年6月和2021年5月上车，地平线征程系列芯片出货量已经突破150万片，三代芯片从发布到量产上车都进展迅速。

规模化量产是检验技术领先性的重要标准，率先量产的企业，将具备一定的先发优势，在马太效应的驱动下，优势愈发明显。

谈及自家企业能迅速实现规模量产的原因，开放、生态、合作是是地平线经常提及的几个词汇。地平线也一直反复强调自己的定位是Tier2，其基于自家的核心技术、高度开放的商业模式，不断发展软硬件合作伙伴。

在地平线技术开放日上，地平线总裁陈黎明表示，地平线在智能汽车时代要做的，是PC时代的Intel+Windows、移动终端时代的ARM+Android。

地平线的客户有三类：Tier 1、主机厂和其他软硬件生态合作伙伴。地平线给客户提供的，不是一个密不透风的“黑盒子”，而是具备高度开放性的不同合作方案。

比如，地平线基于征程5打造了自动驾驶芯片开发平台，提供包含芯片开发套件、量产级硬件参考设计、软件开发平台与参考算法，以及配套开放的开发工具与技术服务。

车企客户与生态伙伴能够在征程5上快速实现端到端的自动驾驶应用部署，加速商业化量产进程，抢占市场先机。地平线甚至还会向部分整车厂开放其BPU处理器架构的IP授权，加速整车厂自研芯片的进程。

在此基础上，主机厂或Tier1可以大大提升自己技术的开发能力，节省开发成本。这是地平线屡获市场青睐的重要原因之一。在地平线开放共赢的理念指导之下，其发展了一百多家合作伙伴，目前服务于20多家车厂的70多个前装开发项目。

在技术开放日上，地平线有提到在公司发展初期拓展客户的困难，但有趣的一点是，到了现在，即使征程6可能还处在PPT阶段，已有许多厂商表示了合作意愿。

这足以证明，定位Tier2的地平线，以芯片、算法、工具链、开发平台等为核心，已初步在汽车智能芯片领域打响品牌。

总结下来，地平线能迅速实现产品量产的原因多种多样。

一方面，智能汽车感知能力的提升，汽车对于计算平台的性能有了更高的要求，地平线对高性能大算力芯片的研发，踩中了这一节点。

另一方面，汽车供应链和主机厂自身需求也在不断发生变化，从主要采购老牌芯片公司的软硬件打包的成熟方案，变为需要更多自研软件的能力来实现智能的差异化，地平线也很好的抓住了这一趋势。

凭借前瞻的技术理念和强大的软、硬件技术实力，打造具备竞争力的车载智能芯片，加之其灵活开放的商业模式和以此为基的合作生态，地平线正一步步成为国产自动驾驶芯片厂商中的佼佼者。

自动驾驶产业的火热程度未见消减，新一轮的电子革命也已经开始，而参与这次革命的既有一路见证半导体变迁的老牌公司，也有乘着风口强势入局的后起之秀。

征程5是地平线技术实力与理念的一次阶段性体现，随着芯片竞争愈发激烈，地平线还需进一步提升自身的算法与软件技术积累与理解，以提高产品持续升级能力。

芯片厂商优秀的服务能力将成为面对主机场差异化需求时的关键竞争优势，自动驾驶芯片产业的故事也将愈发精彩。